認定デバイス
概要
VIA Technologiesは、創立以来チップセットのリーディングカンパニーとして業界をリードしてきました。また、そのノウハウを活かしたARMアーキテクチャSoCの設計、及び搭載ボードに対し安定したカーネル/ドライバで構成されるBSP(ボードサポートパッケージ)を提供しています。
従来のx86向けCPU/チップセットの戦略であった「長期供給・低消費電力・チップセットへのオフロード」は、ARMにも継承されています。各種ハードウェアは勿論、その性能を最大限に引き出すソフトウェアの開発支援、半導体レベルからのサポートまでを含めたシステムを提案できるソリューションメーカーです。
また、日本窓口にはお客様の問題やご質問に対応できるFAE、及び自社製品に精通した製品担当者が居るため、お客様のご要望に沿ったご提案が可能です。
デバイス/サービスの特徴
VIAの強みは、「CPU/チップセットに精通したメーカー」である点です。このノウハウにより、OSのカーネルやドライバのチューニングが可能であり、自社製品の性能を最大限に発揮できるBSPを提供しています。また、お客様の要望にあわせたI/FのカスタムやBIOS, BSP自体のカスタマイズも可能です。
ARM製品においては、組込み向けAndroid API「Smart-ETK」を提供しており、これを使用することでAndroidでも組込み機器に必要なSerial、Ethernet、GPIO等が使用可能となります。市場で広く普及しているAndroidのユーザーインターフェイス、アプリケーションの開発環境を利用しながら、従来のような組込み機器の機能を使用することができます。
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お問い合わせ、URL
問い合わせ先 エンベデッド事業部 担当：小間拓実
電話：03-5466-1637
